全程綜合水處理器工作原理

　　1．防垢除垢原理

　　水經(jīng)加熱升溫后形成水垢，其主要組成成分是由硬度構(gòu)成物質(zhì)，Ca2+、Mg2+、Si2+、Fe3+及懸浮物，沉淀物組成。即在實(shí)際運(yùn)行工況下水系統(tǒng)形成的水垢，均為復(fù)合垢。通過(guò)換能器將te定射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)----水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。

　　當(dāng)水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過(guò)一段時(shí)間才能恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控制形成硬度垢的目的。

　　2．防腐除銹原理

　　水與金屬接融所產(chǎn)生的腐蝕，從原理上講是電化學(xué)腐蝕，即“微電池效應(yīng)”，全程處理器工作原理就是利用削弱抑制原電池效應(yīng)原理，在管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，逐漸削弱、抑制電化學(xué)腐蝕產(chǎn)物Fe2O3，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)態(tài)的Fe3O4，達(dá)到以銹制銹效果。

　　3．殺菌滅藻原理

　　水中菌類(lèi)、藻類(lèi)生存，繁殖需要一d的環(huán)境，“全程綜合水處理器”通過(guò)其超凈過(guò)濾的功能。將水中的懸浮物、雜質(zhì)、部分微生物，腐殖質(zhì)等濃縮、排污，能U效降低水質(zhì)濁度及COD、BOD。使菌藻繁殖的環(huán)境惡化，達(dá)到抑制其繁殖的目的；

　　其次是利用“電子射頻”特定頻譜的高頻電磁波，破壞帶負(fù)電的細(xì)胞表面，利用其很強(qiáng)的穿透力，透過(guò)細(xì)菌的細(xì)胞壁，直接破壞細(xì)菌生存繁殖的酶系統(tǒng)，從而阻止細(xì)菌吸收葡萄糖，使細(xì)菌死亡，達(dá)到殺菌的目的

　　4．超凈過(guò)濾原理

　　利用活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋層及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體形成的綜合過(guò)濾體系。它能過(guò)濾吸附水中的鐵離子、懸浮物、沉淀物及其它雜質(zhì)，達(dá)到有效控制水質(zhì)濁度、色度、收集排放雜質(zhì)的目的。

　　全程綜合水處理器安裝注意事項(xiàng)

　　1.本設(shè)備與系統(tǒng)管路安裝完畢，調(diào)試合格后，接通設(shè)備主體配電箱上的電源（交流220V/50Hz），配電箱指示燈亮，設(shè)備正常運(yùn)行。

　　2.保持控制器外殼干燥。

　　3.設(shè)備可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)具體情況，選擇水平或垂直安裝。

　　4.設(shè)備之間凈距離不小于1500mm；設(shè)備與墻體凈距離不小于1000mm；設(shè)備與四周應(yīng)留出不小于500mm的維修空間。

　　5.使用本設(shè)備處理過(guò)的水應(yīng)立即進(jìn)入受熱設(shè)備或循環(huán)設(shè)備，中間不宜設(shè)停存設(shè)備。

　　6.設(shè)備進(jìn)出口管道上，應(yīng)以靠近管口處設(shè)置管道支架；直接與容器管口相連接的大于或等于DN150的閥門(mén)下面宜設(shè)置支架。

　　7.重要部位可采用旁通式安裝，以便在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備.